回流焊是一种电子组装技术,它使用熔炉中的热气流来加热和冷却电子元件,将它们固定在电路板上。这个过程在整个电子行业中都非常常见,因为它可以非常有效地组装电路板。
回流焊通常有四个温区:
预热区是回流焊的第一个温区,通常设置在100-150°C之间。在这个区域内,电路板和元件将逐渐升温,以准备进入下一个阶段。
在这个区域里,电路板和元件被加热到200-250°C,使焊接膏开始熔化。焊接膏是一种粘性的物质,可以将元件牢固地固定在电路板上。
在焊接区,电路板和元件被加热到250-300°C,使焊接膏完全熔化,将元件固定在电路板上。
在冷却区,电路板和元件被冷却到室温,这样它们就可以被安全地处理和操作。冷却通常需要几分钟时间。
回流焊通常有四个温区:预热区、热风焊接区、焊接区和冷却区。每个区域都有不同的温度,以确保焊接过程的完整性和可靠性。