altium如何局部敷铜

Alium如何局部敷铜

Alium Desiger是一款功能强大的电路设计软件，它可以帮助工程师快速设计出符合要求的电路板。在电路板的设计中，局部敷铜是一项非常重要的工作。下面介绍如何在Alium中进行局部敷铜。

步骤一：选择需要敷铜的区域

打开Alium Desiger软件，进入PCB编辑器。在左侧工具栏中选择“敷铜”工具。然后在需要敷铜的区域周围绘制一个封闭的边界。这个边界必须是一个完整的封闭图形，否则无法进行敷铜操作。

步骤二：设置敷铜参数

在绘制完边界后，双击“敷铜”工具，在弹出的“敷铜”对话框中设置敷铜的参数。例如，你可以设置敷铜的厚度、填充类型、孔洞大小等参数。根据实际情况设置好参数后，点击“确定”按钮。

步骤三：敷铜操作

按下“敷铜”工具，Alium Desiger会自动在你之前所绘制的封闭图形内敷铜。在敷铜过程中，可以在左侧工具栏中选择“缩放”工具来调整敷铜的细节。如果需要更改敷铜参数，可以再次双击“敷铜”工具，重新设置参数后再进行敷铜操作。

Alium Desiger是一款强大的电路设计软件，可以帮助工程师快速设计符合要求的电路板。在电路板设计中，局部敷铜是一项非常重要的工作。通过本文介绍的步骤，你可以轻松地在Alium中进行局部敷铜操作。