AD17是一种常用的电路板材料,它具有极好的导电性和机械强度。在电路板制作过程中,铺铜是一项非常关键的步骤,它能够将铜箔层固定在电路板表面上,保证电路板的导电性和机械强度。有时候在铺铜的过程中会出现卡住的情况,这是为什么呢?
铺铜卡住的原因可能有很多种,其中最常见的原因是铜箔表面不够平整。如果铜箔表面不够平整,就容易出现凸起和凹陷,这会导致铜箔在铺铜的过程中卡住。如果铜箔的表面出现氧化或者油污,也会影响铺铜的效果,导致卡住。