Ball Grid Array (BGA)是一种集成电路封装技术,它使用球形焊点来连接芯片和印刷电路板 (PCB)。这种封装技术比传统的封装技术更紧凑,因此可以在更小的空间内容纳更多的连接器和电路。
电源输入点是BGA封装中最重要的部分之一。它是芯片和PCB之间的接口,用于将电源引入芯片。在BGA封装中,电源输入点被标记为VCC或VDD,通常与芯片的电源引脚相连。
由于BGA封装中有许多焊点,因此很难确定哪个点是电源输入点。大多数BGA封装都有一个或多个标记为VCC或VDD的焊点,这些焊点连接到芯片的电源引脚。在电路设计中,电源输入点通常被标记为VCC或VDD,以便在布线时更容易识别。
BGA电源输入点是连接芯片和印刷电路板之间的接口,用于将电源引入芯片。在BGA封装中,电源输入点通常被标记为VCC或VDD,并与芯片的电源引脚相连。要确定BGA电源输入点,最简单的方法是查看规格书或使用显微镜查看焊点的标识。