波峰焊接引脚外露多少

波峰焊接引脚外露多少

引脚外露的定义

引脚外露是指元器件的引脚在焊接之后，露出了电路板表面。引脚外露的大小通常用单位“mm”表示。

引脚外露的影响

引脚外露的大小直接影响到焊接的质量，如果引脚外露过大，那么元器件的引脚和电路板之间就不能形成牢固的连接，从而影响元器件的使用寿命。引脚外露过小也会影响焊接的质量，甚至会导致焊接失败。

引脚外露的标准

根据国际电工委员会（IEC）和欧洲电子工业联合会（EECA）的标准规定，引脚外露的大小应该控制在0.2mm到0.5mm之间。而根据中国电子工业标准，引脚外露的大小应该控制在0.15mm到0.5mm之间。

如何控制引脚外露的大小

要控制引脚外露的大小，需要在焊接过程中控制焊接参数，如焊接温度、焊接时间、焊接速度等。还需要选择合适的焊接模板和元器件，并根据元器件的大小、引脚的排列方式等因素，调整焊接模板的设计。这样才能保证引脚外露的大小在合理的范围内。

引脚外露的大小是影响焊接质量的一个重要因素，应该根据标准规定控制引脚外露的大小。要控制引脚外露的大小，需要在焊接过程中控制焊接参数，并选择合适的焊接模板和元器件。